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永祥硅材料召开210单晶硅片新技术攻关讨论会

发布时间:2021年05月26日   来源:通威   作者:车双雨

5月20日,永祥硅材料召开210单晶硅片新技术攻关讨论会。永祥硅材料副总经理张军出席,各部门相关人员参加会议。

 

会议现场 

会上,技术部高级工程师刘要普针对现阶段210单晶硅片新技术发展情况作了详细汇报,针对如何提高210产量进行分析讨论,并制定改善措施以及下一步工作计划。随后,各部门针对该项目上存在的疑难点作了重点深度剖析。 

针对新技术改进事宜,张总指出,各部门要开展“接力棒”模式,要做到各司其职,根据表象找真因,互相配合,互相接力,具体原因具体分析,找到问题,最终解决问题。各专业组相关负责人要落实“表率是最好的领导方法”的工作方针,多到现场去了解问题,寻求真因,希望大家齐心协力,互相接力,提高工作效率,贯彻落实总经理袁中华提出的“不到现场,不谈管理”的理念,早日实现210单晶硅片技术早日攻关成功。

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